MB Gigabyte B760M DS3H DDR4 Soc-1700 (B760) PCI-E 4.0x16 PCI-E 3.0x1 2xM.2 2.5GbE LAN RAID 0/1/5/10 4xDDR4 5333MHz+ VGA+HDMI+2xDP ATX RTL

1. Процессорный разъем LGA1700: Совместимость с процессорами 13- и 12-поколения Intel® Core™, процессорами Pentium® Gold и Celeron®
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора

* *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".

1. Intel® B760 Express Chipset

1. Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules
2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")

Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора

1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
   * Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
   * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
4. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
   * Поддерживается интерфейс DisplayPort 1.2

(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Support for up to quad-display at the same time

1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
   * You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings.
4. Поддержка S/PDIF Out

1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)

PCIe-линии ЦП

1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16

PCIe-линии чипсета

1. 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1

PCIe-линии ЦП

1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)

PCIe-линии чипсета

1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с

Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей

PCIe-линии чипсета

1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
3. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели

Чипсет + 2 концентратора USB 2.0

1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)

1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 3 разъема для системных вентиляторов
5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
7. 2 разъема M.2 Socket 3
8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
9. Группа разъемов фронтальной панели
10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
13. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регио