Категории
Главная » Материнские платы » Mатеринские платы AMD » Материнская плата Gigabyte B550M DS3H R2, AM4, (DP, HDMI), 4xDDR IV, mATX

Материнская плата Gigabyte B550M DS3H R2, AM4, (DP, HDMI), 4xDDR IV, mATX

Материнская плата Gigabyte B550M DS3H R2, AM4, (DP, HDMI), 4xDDR IV, mATX
Модель: B550M DS3H R2
Наличие: В наличии
Цена: 314,15 бел. руб.
Количество:  
Купить
   - или -   
  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 5000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 4000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 Series Processors
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B550
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Support for DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 MT/s memory modules
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    Встроенное графическое ядро в составе ЦП - AMD Radeon™ Graphics
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 5120x2880@60 Гц
      * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      ** Support for native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.

    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. HD-аудиокодек Realtek® ALC1220
      * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП:
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000/3000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G серий поддерживается режим работы PCIe 3.0x16

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    PCIe-линии чипсета
    1. 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX4), supporting PCIe 3.0 and running at x4
    2. 1 x PCI Express x1 slot (PCIEX1), supporting PCIe 3.0 and running at x1
  • Интерфейсы накопителей
    1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 2280:
    1. AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support SATA and PCIe 4.0x4/x2 SSDs
      AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
    1 разъем M.2 (M2B_SB), схемотехника интегрирована в состав чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 2280 SATA and PCIe 3.0 x2
    1. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    Процессор
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 выносной порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1) доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    6. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    7. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    10. Группа разъемов фронтальной панели
    11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    12. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    15. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    16. 1 COM-порт
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. Кнопка Q-Flash Plus
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 1 порт HDMI (Примечание)
    4. 1 х DisplayPort (Примечания)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    7. 3 разъема аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
      * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
      Фирменная утилита @BIOS™
      Утилита EasyTune
      Фирменная функция RGB Fusion
      Функция Smart Backup
      Сводная информация о системе
    2. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм